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針對(duì)阿里芯片的BGA返修工藝流程圖
深圳達(dá)泰豐科技有限公司針對(duì)阿里芯片的BGA返修工藝流程圖BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下： 一.去潮處理 由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在BGA返修之前我們都會(huì)對(duì)PCBA板材進(jìn)行去潮處理。?去潮處理方法和要求： 一般情況下，我們嚴(yán)格按照客戶提供的烘烤溫度對(duì)PCBA和相關(guān)IC進(jìn)行烘烤處理（設(shè)定時(shí)間...
2020-03-21 文全 366
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達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)溫度設(shè)置說明
?達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)溫度設(shè)置說明??????操作前必需了解的知識(shí)：本特點(diǎn)根據(jù)SMT制程要求及原來加以說明。一、有鉛的焊膏、錫球的熔點(diǎn)在183－１８７度,而無鉛的熔點(diǎn)是215－217度.也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達(dá)到213度時(shí)開始熔化，而實(shí)際的錫的熔點(diǎn)因化學(xué)特性會(huì)高于錫膏...
2020-03-21 文全 440
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BGA的發(fā)展
BGA從實(shí)用開始到現(xiàn)在僅僅幾年的時(shí)間中，出現(xiàn)了超乎尋常的高速發(fā)展。BGA進(jìn)入實(shí)用階段不到三年時(shí)間就動(dòng)搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導(dǎo)地位，大有取代QFP之勢(shì)，在今后的幾年內(nèi)，BGA將會(huì)主導(dǎo)SMT的發(fā)展和應(yīng)用。休息再來接著說。隨著電子信息化產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的要求，雖然BGA...
2020-03-21 文全 312
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新一代器件—BGA的組裝與返修
新一代器件—BGA的組裝與返修?摘??要??隨著IC技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具有良好的表面安裝工藝性。因此，近兩年來倍受電子工業(yè)界的青睞。本文介紹了BGA的結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)及其組裝和返修工藝。隨著表面安裝技術(shù)的發(fā)展?，I/O數(shù)不斷增加，間隙有斷減小，從通常的QFP(Quad...
2020-03-21 二勇 429
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電腦主板BGA芯片用BGA返修臺(tái)的焊接
電腦主板BGA芯片用BGA返修臺(tái)的焊接把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊機(jī)的中間部位。用隔熱材料將不該加熱的BGA芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動(dòng)，則表明這個(gè)BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下： 先涂一層焊膏 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但...
2020-03-21 文全 352
