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達泰豐BGA返修臺溫度設(shè)置介紹
達泰豐BGA返修臺溫度設(shè)置介紹目前，很多廠家都出了很多的機臺設(shè)置方法，以強調(diào)機臺溫度設(shè)置的重要性，現(xiàn)本人把我經(jīng)歷的，與我們公司實際的情況說明一下，以供大家參考。有不當(dāng)之處請大家多多批評指正。謝謝！操作前必需了解的知識：本特點根據(jù)SMT制程要求及原來加以說明。一、有鉛的焊膏、錫球的熔點在183－１８７度,而無鉛的...
2020-09-04 文全 432
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免費網(wǎng)絡(luò)推廣方式
免費網(wǎng)絡(luò)推廣方式 免費推廣方式 21種 百科類 網(wǎng)摘書簽類 黃頁推廣 B2B平臺推廣 分類信息網(wǎng)站推廣頂客Digg推廣 內(nèi)容推廣 連接式推廣 問答推廣 威客推廣 地圖推廣 病毒式推廣 地圖推廣 Blog推廣 微博推廣 RSS推廣 IM推廣 視頻推廣論壇推廣 SNS推廣 網(wǎng)址名錄 合作推廣 一 百科類什么是百科類推廣？ 通過創(chuàng)建詞條，編輯...
2020-09-04 二勇 303
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0.4無鉛測定書
無鉛錫球測定書.xls
2020-09-04 文全 262
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承接BGA焊接、植球
承接BGA焊接、植球1 承接BGA焊接、植球2 承接BGA焊接、植球3 承接BGA焊接、植球4 承接BGA焊接、植球5BGA返修及焊接工藝多數(shù)半導(dǎo)體器件的耐熱溫度為240℃～300℃，對于BGA返修系統(tǒng)來說，加熱溫度和均勻性的控制顯得非常重要。BGA芯片焊接工藝步驟如下：1、電路板、BGA預(yù)熱：電路板、芯片預(yù)熱的主要目的是將潮氣去除以免...
2020-09-04 文全 310
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產(chǎn)品十大優(yōu)勢
親們：你還在尋找當(dāng)年的感覺嗎？達泰豐系有十幾年的工程技術(shù)主管共同開發(fā)， 國內(nèi)申請有多個國家級技術(shù)專利！選擇我們，就是選擇對的技術(shù)！ 達泰豐－－產(chǎn)品十大優(yōu)勢：一、達泰豐－－專業(yè)從事BGA焊接，BGA植球技術(shù)開發(fā)，在深圳擁有較大的客戶群（全志MID方案客戶，國科數(shù)字電視方案等），技術(shù)方面有超強的服務(wù)優(yōu)勢！二、達泰豐產(chǎn)品...
2020-09-04 Tony 402
