產品基本特點：
(1)、適用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重復定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本：電動升降平臺鋼網定位；半自動落球。
(4)、進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。
(5)、 一體成型治具固定定位系統，鋼網定位方便快捷，準確。
(6)、 芯片厚度可用電動平臺調節。
(1)、適用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重復定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本：電動升降平臺鋼網定位；半自動落球。
(4)、進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。
(5)、一體成型治具固定定位系統，鋼網定位方便快捷，準確。
(6)、芯片厚度可用電動平臺調節。
(1)、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm。
手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的批量植球生產加工。
主要參數：
重復定位精度 | ±12μM |
植球精度 | ±15μM |
循環時間 | ＜30S(不包括芯片裝模板時間) |
基座尺寸 | 160*240mm |
基座厚度 | 30mm |
模板尺寸 | 120*160mm |
模板厚度 | 5mm |
基座最大重量 | 5KG |
鋼網尺寸范圍 | 270*380mm |
鋼網厚度 | 20~40mm |
芯片固定 | 定位框及真空吸附 |
進料速度 | 10~25MM/sec |
脫模速度 | 0.1~15MM/sec |
植球速度 | 3000 PCS/H(與模板的設計有關) |
電源 | AC220±10％，50/60HZ |
壓縮空氣 | 自帶真空泵 |
工作環境溫度 | -20℃~+45℃ |
工作環境濕度 | 30~60％ |
機器重量 | 119KG |
設備尺寸 | 730MM(L)*830MM(W)*1120MM(H) |
操作系統 | HMI+PLC |
一、DT-F230 設備概述：
(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm。
(2)各種PCBA主板，要求精密的電路主板上錫，小主板，最小尺寸2*2MM，最大適用220*110mm的物件印刷。
產品規格及技術參數
印刷機采用進口雙導軌進行重復移位作業，高精密電動升降平臺機構，確保每一次定位位移重疊且準確（誤差度0.01mm）。控制模具與鋼網的分離，速度及行程可以靈活實現多種脫模方式。快速鎖緊式鋼網螺桿，方便更換不同規格鋼網。
二、DT-F230整機技術參數：
重復定位精度：±12μM
印刷精度：±15μM
循環時間：＜30S(不包括芯片裝模板時間)
本機采用定位柱方式進行快速對位，并可真空吸附
通訊接口：USB2.0
刮刀壓力：壓力可調，具體由氣壓大小確認，最大值10KG
刮刀角度：可根據客戶要求定制角度，標配15度角。
進料速度：人工
脫模速度：0.1~25MM/sec
植球速度：3000 PCS/H(與模板的設計有關)
電源：AC220±10％，50/60HZ 100W
壓縮空氣：自帶真空泵，或真空發生器
工作環境溫度：-20℃~+45℃
工作環境濕度：30~60％
機器重量：129KG
設備尺寸：1000MM(L)*600MM(W)*1220MM(H)(定制型的以實物為準）
操作系統：HMI+PLC
三、使用的工具鋼網模板規格
基座尺寸：240*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以400*400）
基座厚度：30mm
模板（模芯）尺寸：120*160mm（其它尺寸可按要求定制最大可以380*380）
模板厚度：3-5mm（根據客戶要求定做）
基座最大重量：15KG
鋼網尺寸范圍：280*420mm（其它規格可定制MAX420*420MM）
鋼網厚度：0.05~0.3mm
芯片或模板固定：定位框及真空吸附
四、機器的安裝及用到的工具配件：
需要220V50HZ電源，
需要最小流量為200L/min 0.7MPA氣源,
負壓值為90流量為20?/h真空泵一臺，
需要定制鋼網或菲林網板；
需要制適用于芯片及要印刷的工裝模板
需要用到錫膏或印料，
需要用到洗網的材料。
其它相關配件，詳細請與我們業務了解。
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