使用BGA返修臺不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。而BGA返修臺的溫度控制精度則可以精確到2度以內，以便確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損，這是熱風槍無法對比的作用之一。我們返修BGA成功的最終核心就是圍繞返修的溫度和板子變形的問題，同時也是關鍵性的技術問題。機器可以在最大程度上避免人為的影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩定。

　　BGA返修臺還能夠做到不使焊料流淌到別的焊盤，實現勻稱的焊球尺寸。在洗濯了BGA以后，就可將其對齊，并貼裝到PCB上，接著再流，至此組件返修完畢。必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤是不能及時徹底的去除雜質的。所以建議大家在購買BGA返修臺的時候最好能選擇全自動BGA返修臺，可以節省您的時間、人員成本和金錢，雖然購買全自動的BGA返修臺價格相對來說比較高，但是對于返修效率和性能這些方面來說是手動BGA返修臺無法比擬的，所以您在購買之前請做好評估對比工作。

　　根據以上這些咱們可以看出BGA返修臺的作用很簡單就是應用來對電腦主板芯片進行返修的機械設備。相信您通過學習這些知識點，也可以能夠輕松的對BGA芯片進行返作工作，當然，在挑選BGA返修臺時還是建議大家選購三溫區和光學對位BGA返修臺這些設備，這樣的話，返修良率更高。