目前在市場上采用BGA封裝的產(chǎn)品非常多，從筆記本、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、電腦主板等產(chǎn)品基本都采用了BGA封裝技術(shù)，同時(shí)BGA維修的技術(shù)難度也不低，所以選擇一臺(tái)好的BGA返修臺(tái)相當(dāng)重要。今天達(dá)泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關(guān)于BGA返修臺(tái)所需要注意的問題。

一、基本問題
1、維修產(chǎn)品的PCB尺寸
       一般購買BGA返修臺(tái)的客戶大多是用來維修筆記本電腦或者臺(tái)式電腦的，那么這時(shí)候就不需要大尺寸工作臺(tái)面的BGA返修臺(tái)。而達(dá)泰豐科技的BGA返修臺(tái)足以滿足市面上的電腦BGA返修。但具體的情況還是要針對(duì)個(gè)人的實(shí)際維修情況來決定，所以PCB夾板的尺寸需要注意一下。
2、芯片大小的問題
      這個(gè)問題一般不需要擔(dān)心，因?yàn)檎Ｇ闆r下供應(yīng)商都會(huì)提供相應(yīng)的風(fēng)嘴，可定制相關(guān)的尺寸。
二、功能問題
1、三溫區(qū)
       三溫區(qū)主要是指機(jī)器的上部、下部以及底部的三個(gè)加溫區(qū)域，目前達(dá)泰豐科技采用的是獨(dú)立編程控制的三個(gè)溫區(qū)：上部溫區(qū)與下部溫區(qū)對(duì)流熱風(fēng)進(jìn)行加熱，底部溫區(qū)采用大面積發(fā)熱絲布局。
2、溫度曲線溫控
       對(duì)于BGA的返修并不是一下子把錫融化了，然后把芯片取下來就可以搞定了。一個(gè)高質(zhì)量的返修需要經(jīng)過使用溫度曲線進(jìn)行返修，通過對(duì)溫度的調(diào)節(jié)、控制，從而降低加熱過程對(duì)芯片本身的損傷。而且通過軟件的設(shè)置進(jìn)行溫度曲線控制還可以保證溫度的精準(zhǔn)性，同時(shí)可實(shí)時(shí)觀察到溫度本身的變化。

       就先說上面這幾點(diǎn)重要的，另外售后服務(wù)以及品牌這些也是相當(dāng)重要的，這對(duì)于產(chǎn)品來說本身就是一種保障。深圳市達(dá)泰豐科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的SMT方案解決商、深圳知名品牌。