BGA返修臺(tái)它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍）滿足不了它的需求。BGA焊臺(tái)在工作的時(shí)候走的是標(biāo)準(zhǔn)的回流焊曲線，所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點(diǎn)的BGA返修臺(tái)做的話成功率可以達(dá)到98%以上。

焊接注意事項(xiàng)：

1、合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。

在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首先進(jìn)行充分分的預(yù)熱，這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜崽峁囟妊a(bǔ)償。

2、BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置。

確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。

3、合理調(diào)整焊接曲線。

方法：找一塊PCB平整無(wú)變形的主板，用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接，在第四段曲線完成時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測(cè)溫線，插入芯片和PCB之間，獲得此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛可以達(dá)到217度左右，有鉛可以達(dá)到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)！但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右，有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì)達(dá)到最理想的強(qiáng)度。

4、芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要精確。

5、使用適量的助焊膏。

芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，否則也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊膏涂抹在芯片四周。