BGA返修臺(tái)在焊接時(shí)得注意哪些事項(xiàng)
BGA返修臺(tái)它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專用設(shè)備,由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高,所以一般用的加熱工具(如熱風(fēng)槍)滿足不了它的需求。BGA焊臺(tái)在工作的時(shí)候走的是標(biāo)準(zhǔn)的回流焊曲線,所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一點(diǎn)的BGA返修臺(tái)做的話成功率可以達(dá)到98%以上。
焊接注意事項(xiàng):
1、合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。
在進(jìn)行BGA焊接前,主板要首先進(jìn)行充分分的預(yù)熱,這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜崽峁囟妊a(bǔ)償。
2、BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí),要合理調(diào)整位置。
確保芯片處于上下出風(fēng)口之間,且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊,固定好!以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。
3、合理調(diào)整焊接曲線。
方法:找一塊PCB平整無(wú)變形的主板,用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接,在第四段曲線完成時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測(cè)溫線,插入芯片和PCB之間,獲得此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛可以達(dá)到217度左右,有鉛可以達(dá)到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)!但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化,我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右,有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì)達(dá)到最理想的強(qiáng)度。
4、芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要精確。
5、使用適量的助焊膏。
芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤上薄薄的涂上一層,盡量抹均勻,千萬(wàn)不要刷的太多,否則也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊膏涂抹在芯片四周。