在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，X-RAY可用于檢測PCB在組件安裝工作中，檢查點焊是否存在缺陷如：空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料分離、焊料橋接等。X-RAY檢測還可以檢查設(shè)備是否遺漏，并顯示在再流焊接后，由于不良貼片引起的設(shè)備引腳與焊層之間的中心偏移。

因為PCB零件密度一般較高，大量零件的點焊處于隱蔽狀態(tài)，如BGA倒裝芯片，所以使用X-RAY檢測技術(shù)的廠家越來越多。X-RAY檢測技術(shù)很容易確定焊料球的不足(如無點焊)和設(shè)備下的橋接狀態(tài)。

目前廣泛使用X-RAY檢測技術(shù)主要有兩類：散射：X-RAY圖像(二維)和橫截面X-RAY圖像(三維)。

X-RAY就圖像方法而言，該設(shè)備X-RAY選擇點光源進行發(fā)送，垂直角度(90°)直接通過方位PCB部件。X-RAY安裝在檢測裝置和攝像機上的攝像機PCB，接下來獲取灰色圖像，并記錄所有點焊缺陷；還可以檢測到丟失的組件，可自動與設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫中事先確認(rèn)的灰色圖像進行比較，并報告發(fā)現(xiàn)的任何差異，以實現(xiàn)對比PCB零件檢驗的目的。

橫截面X-RAY設(shè)備采用偏置旋轉(zhuǎn)X-RAY它從鈍角的角度照射光束PCB上面。這樣產(chǎn)生的橫截面圖像可以聚焦于需要檢測的圖像PCB頂端和底端PCB使其通過X-RAY光束聚焦平面，PCB上部特定位置被清晰地聚焦，同時所有其他位置都處于模糊狀態(tài)。

對于X-RAY對于檢測儀器，有三種最基本的方法：手動、半自動和全自動。X-RAY一般來說，檢測儀器可以提供靈活和經(jīng)濟X-RAY檢驗可用于制造過程中的每個不同時期，包括：元器件輸入、過程監(jiān)控、質(zhì)量控制和故障分析。操作員通過估計分析X-RAY圖像，確定顯示哪些缺陷。該設(shè)備提供的測試非常靈活，可以加快操作時間，不需要昂貴的培訓(xùn)或設(shè)備編程操作。

半自動X-RAY檢測儀器配有機械觀測和設(shè)備位置可編程控制臺，設(shè)備貼片和焊接點的綜合分析是基于預(yù)設(shè)的灰度參數(shù)。程序的設(shè)置一般可以根據(jù)一個已經(jīng)確定的質(zhì)量來確定PCB組裝板進行初始設(shè)置或使用CAD(計算機輔助設(shè)計)貼片信息及定向(Navigation程序。半自動操作設(shè)備相比，半自動x射線檢測儀器具有相當(dāng)可靠的生產(chǎn)率。

自動式X-RAY檢測儀器一般用于產(chǎn)量高、復(fù)雜度低的地方，特點是采用傳輸帶技術(shù)，按線性速率設(shè)計。所有檢測工作都是自動化的，其操作主要基于圖像分析。

隨著PCB新元器件的應(yīng)用越來越多，PCB對檢驗的需求也越來越高。考慮到良好的性能和價格比，選擇有效合理的檢測儀器是保證產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本的有效途徑，也為檢測儀器制造商帶來了無限的商機。