BGA植球臺使用范圍

植球治具是根據BGA芯片定制的專用植球臺，可以一次做多個BGA芯片植錫、植球。可以植間距: 0.2~1. 5MM的芯片，可下0.2~0. 76MM錫球珠。

怎么加熱

非塑料材質的治具，一般情況下課直接加熱（放置加熱平臺加熱、風槍加熱）。

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流水線車間批量作業，推薦定制型植球臺，效率高，良率高，一次可植多個芯片。

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植球工序

1、把需要植球的BGA芯片固定到我公司的專用植珠臺底座上。

2、根據芯片型號選擇合適規格鋼片，將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個M3螺絲，蓋上頂蓋，調解底座上四個吉米以適應芯片高度。

3、觀察鋼片圓孔與芯片焊點對齊情況，如錯位需取下頂蓋調解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點完好對齊。

4、固定好鋼網并備好必要的工具后，先用刮錫專用網對芯片進行上錫膏作業，要求用均勻地在每一個球點上都有錫膏。

5、倒入適量錫球，雙手捏緊植株臺并輕輕晃動，使錫球完全填充芯片的所有焊點，并注意在同一個焊點上不要有多余的錫球，清理出多錫球。

6、將植株臺放置于平坦桌面上，取下頂蓋，小心拿下BGA芯片，觀察芯片，如有個別錫球位置略偏可用鑷子糾正。

7、錫球的熔錫方法可使用我公司不同型號的返修臺或錫珠焊接臺，加熱BGA芯片上的錫球，使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢。