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BGA返修臺風嘴設計的必要性
對于BGA返修臺的熱風嘴設計，確實存在一些不同的觀點和做法。有人認為在出風口中間部分設計小孔出風少量，外則部分出風大量可以保護芯片，避免中間部分溫度過高。但這種設計是否真的有效，還需要通過物理原理和實際數據進行驗證。實際上，芯片作為一個物理介質，其材質和結構對于加熱方式有著嚴格的要求。為了確保芯片內部的熱脹冷縮均勻，避免產生熱應力導致損壞，必須確保熱量的傳輸是均勻的。因此，僅僅依靠調整風口的設計來
2024-05-29 達泰豐科技 127
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使用達泰豐光學返修臺630時需要注意哪些事項
BGA（Ball Grid Array）返修是一項常見的電子設備維修技術，它用于修復電子設備中的BGA芯片，確保設備的正常運行。在進行BGA返修時，有一些關鍵的注意事項需要遵循，以確保返修工作的順利進行和修復質量的穩定。在使用DTF-630光學返修臺進行BGA返修的過程中，操作者需要特別注意以下事項：溫度控制：在使用返修臺加熱時，需要注意控制加熱溫度和加熱時間，根據芯片特性設置好相應的溫度曲線，避
2024-05-16 梁偉昌 130
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BGA植球方式都有哪些
BGA（Ball Grid Array）芯片植球，是一種主要應用于電子元器件焊接領域的技術，可以用于連接IC芯片與PCB板。介紹幾種常見的BGA芯片植球方法
2024-05-10 梁偉昌 306
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什么是BGA返修臺
BGA返修臺分光學對位和非光學對位兩種方式。光學對位采用光學模塊中的裂棱鏡成像技術，而非光學對位則是通過肉眼根據PCB板上的絲印線和點進行對位返修。BGA返修臺是一種修復電路主板的設備，用于重新加熱焊接不良的BGA元件，但不能修復BGA元件本身出廠的質量問題。然而，根據目前的工藝水平，BGA元件出廠時存在問題的概率非常低。如果存在問題，通常是由于SMT工藝和后段工藝中的溫度問題導致的焊接不良，例如
2024-05-09 梁偉昌 146
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BGA植球機的工作原理
BGA植球機是一種專用于電子制造和半導體生產領域的高精度設備，主要用于在BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝的芯片上精確植入微小金屬球，以實現電路的連接和功能實現。該設備在電子產品的制造過程中扮演著至關重要的角色，尤其在集成電路、微處理器和內存芯片等高精度制造領域應用廣泛。植球機的使用過程：將已經除好錫的芯片擺放在對應的模芯上，把模芯放上刮錫機底座，推入，自動刮錫刮錫完成，拿出模
2024-05-07 梁偉昌 211
