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SMT貼片的PCBA維修和X-RAY檢測(cè)
在SMT貼片的加工生產(chǎn)和使用過(guò)程中，因?yàn)檎麄€(gè)PCBA制造的流程和使用過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會(huì)出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對(duì)里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。那么就涉及到電路板的維修及檢測(cè)。檢查元器件：在SMT貼片加工廠中...
2023-11-25 文全 248
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BGA返修臺(tái)功能特點(diǎn)介紹
BGA返修臺(tái)采用熱風(fēng)微循環(huán)為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設(shè)計(jì)，有利于BGA返修臺(tái)生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。設(shè)備采用全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，相機(jī)自動(dòng)聚焦影像至最清晰，我司BGA返修臺(tái)影像系統(tǒng)可以針對(duì)不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達(dá)到最佳影像效果。BGA返修臺(tái)具備高程...
2023-11-25 煒明 3847
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X-RAY檢測(cè)設(shè)備適用于那些方面的產(chǎn)品
X-RAY檢測(cè)設(shè)備適用于那些方面的產(chǎn)品？x-ray檢測(cè)設(shè)備適用于多層線路板（PCB）、線路板組裝（PCBA）、鋰電池、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)行業(yè)等對(duì)于封裝后內(nèi)部物件的位置進(jìn)行透視觀察測(cè)量，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，確認(rèn)是否合格，以及觀看內(nèi)部狀況。x-ray電子元器件檢測(cè)應(yīng)用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池...
2023-11-25 二勇 195
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bga返修臺(tái)的使用步驟
bga返修臺(tái)的使用大致可分為三個(gè)步驟：拆焊，安裝和焊接。 永遠(yuǎn)不要離開(kāi)它的起源。 讓我們以bga返修臺(tái)wds-650為例，希望在吸引新創(chuàng)意方面發(fā)揮作用。1.修理準(zhǔn)備：確定要修理的BGA芯片要使用的噴嘴。由于含鉛焊球的熔點(diǎn)通常為183°C，而無(wú)鉛焊球的熔點(diǎn)通常為217°C，因此請(qǐng)根據(jù)客戶使用的有鉛和無(wú)鉛焊接確定返工溫度...
2023-11-25 二勇 406
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bga返修臺(tái)的主要功能
BGA焊接站的技術(shù)已經(jīng)變得越來(lái)越成熟。 如今，購(gòu)買(mǎi)BGA返修臺(tái)必不可少的，BGA返修臺(tái)的主要功能是客戶使用最多，響應(yīng)最好。 總結(jié)如下：1.三溫區(qū)BGA焊臺(tái)：包括上加熱頭，下加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)。 三個(gè)溫度區(qū)是標(biāo)準(zhǔn)配置。 當(dāng)前，具有兩個(gè)溫度區(qū)域的產(chǎn)品出現(xiàn)在市場(chǎng)上，僅包括上部加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)域。 焊接成功率非常低...
2023-11-25 二勇 258
