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優質BGA焊接工具和材料廠家：達泰豐科技
近年來BGA焊接手段越來越成熟、簡單，許多人開始嘗試自己焊接維修BGA芯片（手機、電腦、平板）在此推薦我司BGA返修焊接套餐：植球臺，返修臺、錫膏，錫球，助焊膏，烙鐵，風槍等。淘寶/阿里巴巴搜索 達泰豐 均有在售全套流程視頻，包學包會，終身售后個人焊接芯片需注意事項：焊接芯片注意事項：1、需佩戴靜電手環或...
2023-12-01 文全 312
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BGA封裝是什么意思_特點是什么_FCBGA封裝與BGA的區別
數十年來，芯片封裝技術一直追隨著IC的發展而發展，一代IC就有相應一代的封裝技術相配合。為了應對集成電路封裝的嚴格要求與I/O引腳數快速增加，帶來的功耗增大，在上世紀90年代，BGA（球柵陣列或焊球陣列）封裝應運而出。BGA封裝技術是一種高密度表面裝配封裝技術：芯片底部引腳成球，排列成格子狀。相比于傳統封裝...
2023-12-01 二勇 4441
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BGA高溫加熱風槍_861DW參數優勢_選購指南_達泰豐科技
一、快捷溫度，存儲調用：針對不同常用維修物件，設定三個溫度值方便快捷，避免頻繁設置，高效節能。二、高品質發熱芯：采用鎳鉻發熱絲陶瓷骨架，耐高溫，加熱快，使用壽命長。三、自動冷卻模式：不使用時，手柄放置手柄架上，機器便會自動啟動冷卻模式...
2023-11-30 二勇 794
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BGA返修臺應該如何使用？達泰豐告訴你
大家知道BGA返修臺應該如何使用嗎？以下就由達泰豐小編告訴大家~芯片目前已經廣泛運用于各行各業，在各類封裝方式中，BGA具有封裝面積少,功能加大，引腳數目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA、液晶電視主板也是采用BGA芯片。BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是...
2023-11-30 煒明 7267
