-
什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能
熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。一）預熱區意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成...
2023-11-23 煒明 9987
-
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：1、來料檢驗(檢外觀、功能、數量、是否有引起不良的因素和工序確認) 2、PBCA整板烘烤（烘烤時間為12小時120度，特殊芯片類，烘烤24-72小時） 3、芯片拆解(對在主板上的芯片進行分類拆解作業...
2023-11-23 煒明 8142
-
X-RAY檢測設備能否檢測出BGA焊點的枕頭缺陷？
隨著電子產品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發展，越來越多的微型設備被使用，這意味著每個單位區域的設備I/O越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨脹系數不同而引起的熱應力和翹曲會增加組裝失敗的風險，電子產品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下...
2023-11-23 煒明 5795
-
X-RAY檢測設備在芯片檢測中發揮什么作用？
在芯片供應鏈中，會經常遇到假貨、翻新貨、舊批次材料等問題，使用這些有問題的芯片，產品的功能勢必會受到影響。因此，在芯片交易過程中，需要對芯片進行檢測，大家一般都是使用X-RAY檢測設備進行檢測。X-ray檢測的工作原理是X射線(X-ray)檢測儀在保證不損壞被檢測芯片的情況下，使用低能X光快速檢測被檢測物體，利用高壓...
2023-11-23 煒明 6501
