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BGA返修臺的優點你知道多少呢？
bga返修臺（焊臺）有什么優點呢？讓我們來看一下：一、擁有強大而完善的功能選擇，內存9個溫度曲線，用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線;二、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學;三、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更...
2023-11-23 煒明 7260
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SMT貼片元器件利用BGA封裝的優點都有哪些？
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天小編就來講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優點吧！BGA封裝的優點1、BGA體積小內存容量大，同樣內存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 煒明 11424
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BGA返修臺特點和應用
BGA返修臺主要是用來對PCB板上的BGA或者芯片進行一個高效率的返修，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。今天，小編帶大家來看看有關BGA返修臺的特點吧~1、嵌入式Windows系統、PLC人機界面控制，實時顯示三條實際溫度曲線和五條測試溫度曲線；2、吸嘴...
2023-11-23 二勇 183
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BGA返修臺有哪些基本類型？
BGA是指通過BGA返修臺封裝工藝封裝的芯片，那么BGA返修臺有哪些基本類型呢？讓我們一起看一下~BGA返修臺的基本類型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封裝的底部與焊球陣列連接作為輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典型間距分別為1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修臺，焊球的鉛錫成分主要是63Sn/37Pb...
2023-11-23 煒明 2247
