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植球加工工序
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司實(shí)力展示植球加工工序公司介紹：?深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專(zhuān)注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術(shù)，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售和服務(wù)于一體的生產(chǎn)型企業(yè)。承蒙廣大新老用戶(hù)的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)產(chǎn)品，達(dá)泰豐通過(guò)開(kāi)拓創(chuàng)新...
2020-07-31 網(wǎng)站負(fù)責(zé)人 618
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針對(duì)阿里芯片的BGA返修工藝流程圖
深圳達(dá)泰豐科技有限公司針對(duì)阿里芯片的BGA返修工藝流程圖BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下： 一.去潮處理 由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在BGA返修之前我們都會(huì)對(duì)PCBA板材進(jìn)行去潮處理。?去潮處理方法和要求： 一般情況下，我們嚴(yán)格按照客戶(hù)提供的烘烤溫度對(duì)PCBA和相關(guān)IC進(jìn)行烘烤處理（設(shè)定時(shí)間...
2020-03-21 文全 366
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達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)溫度設(shè)置說(shuō)明
?達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)溫度設(shè)置說(shuō)明??????操作前必需了解的知識(shí)：本特點(diǎn)根據(jù)SMT制程要求及原來(lái)加以說(shuō)明。一、有鉛的焊膏、錫球的熔點(diǎn)在183－１８７度,而無(wú)鉛的熔點(diǎn)是215－217度.也就是說(shuō)當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏（錫球）開(kāi)始熔化，無(wú)鉛的錫球在達(dá)到213度時(shí)開(kāi)始熔化，而實(shí)際的錫的熔點(diǎn)因化學(xué)特性會(huì)高于錫膏...
2020-03-21 文全 440
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熱列慶祝達(dá)泰豐取得知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證
熱列慶祝達(dá)泰豐取得知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證：證書(shū)號(hào)碼:165IP196301R0S茲證明深圳市達(dá)泰豐科技有限公司注冊(cè)地址:深圳市光明新區(qū)馬田街道馬山頭第四工業(yè)區(qū)78棟I(2樓)經(jīng)營(yíng)地址:廣東省深圳市光明區(qū)馬田街道馬山頭第四工業(yè)區(qū)78棟I(2樓)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系符合標(biāo)準(zhǔn)GB/T29490-2013通過(guò)認(rèn)證的范圍如下:焊接溫控器、BGA加熱平臺(tái)、BGA...
2019-12-25 文全 290
