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bga焊接失效的原因
BGA焊接失效的原因主要包括以下幾個方面： 1. 錫膏和錫球質量問題- 錫膏錫球成分不均勻，可能導致熔點不一致，影響焊接效果。- 錫膏錫球表面存在氧化或污染，阻礙良好的焊接結合。2. 基板問題- 基板表面不平整，影響與錫球的接觸。- 基板的鍍層質量差，如鍍層厚度不均或附著力弱。3. 焊接工藝參數不合理- 返修臺的溫度曲線設置不當，預熱、恒溫、回流和冷卻階段的溫度和時間控制不準確。- 焊接時的壓力不
2024-07-20 梁偉昌 141
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如何判斷 BGA 植球的質量是否合格
判斷 BGA 植球的質量是否合格，可以從以下幾個方面進行1.外觀檢查外觀檢查可以使用專業設備bga看球機，能清楚得檢測錫球的狀態。- 錫球的排列：觀察錫球在 BGA 封裝上的排列是否整齊、均勻，間距是否符合設計要求。- 錫球的完整性：檢查錫球的外形是否完整，無變形、缺失、壓扁等缺陷。- 焊接連接：查看錫球與 BGA 芯片焊盤之間的焊接連接，應無虛焊、漏焊現象，焊點表面應光滑、圓潤，無孔洞、裂縫等。
2024-07-11 梁偉昌 277
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選擇一臺適合的BGA植球設備你需要考慮幾個因素！
在當今高度集成化的電子制造領域，BGA 植球技術的重要性不言而喻。選擇一臺適合的 BGA 植球設備，是確保產品質量、提高生產效率、降低成本的關鍵。然而，面對市場上眾多的品牌和型號，如何做出明智的選擇呢？讓我們為您揭開這神秘的面紗。 首先，精度是衡量 BGA 植球設備的重要指標。一臺優秀的設備應能夠精確地控制植球的位置和間距,誤差能夠保持在±0.02之間，確保每個球的一致性和準確性。高精度的植球能夠
2024-07-03 梁偉昌 125
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BGA 返修臺返修 CPU 的技術探討
在現代電子設備的維修領域，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）返修技術扮演著至關重要的角色。特別是對于 CPU 這類核心組件的返修，要求高精度和嚴格的工藝控制。本文將深入探討使用 BGA 返修臺返修 CPU 的技術要點和操作流程。 二、BGA 返修臺工作原理BGA 返修臺主要通過加熱系統、光學對位系統和控制系統協同工作。加熱系統能夠提供均勻且精確控制的溫度，以熔化 BGA 芯片底
2024-06-27 梁偉昌 177
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了解芯片的基本概念
芯片的基本概念芯片的定義,芯片:英文叫做(Chip),芯片其實是一個比較籠統的稱謂。對于電子設備來說，它藏在內部，又非常重要，相當于汽車的發動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。經過設計、制造、封裝和測試后，形成的可直接使用的產品形態，被認為是芯片。在強調用途的時候，人們會更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基帶芯片等。芯片的一
2024-06-21 梁偉昌 126
