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BGA封裝和焊接技術介紹
BGA封裝和焊接技術：BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。球形焊點按封裝材料分為陶瓷球柵陣列CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、載帶球柵陣列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。柱狀焊點按封裝形式又稱為陶瓷柱柵陣列CCGA(Ceramic...
2023-11-30 文全 242
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BGA芯片知識介紹
GA封裝是一種這些年出現的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，與QFP對比，在相同的封裝標準下可以堅持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應用于高集成度的電子產品中，如電腦主機板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機、硬盤的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。即然封裝辦法不相...
2023-11-30 文全 321
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BGA IC 焊接工藝原理
（一）芯片表面裝貼焊接工藝科學流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必須對BGA IC進行預熱，尤其是大面積塑封裝BGA IC，以避免驟然的高溫易使，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預熱的方法一般是把熱風嘴抬高，拉開與IC距離，均勻吹熱IC，時間一般控制在10秒鐘以內為好。如果是進過水的手機需要拆焊BGA IC，預熱的...
2023-11-30 二勇 217
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如何選購bga返修臺
如何選購bga返修臺？在這給大家一些實用的建議,希望對各位有所幫助。首先要根據自身需求，敲定是選擇雙溫區、三溫區、光學定位。量一般，但可以保證所用機器設備能對無鉛、有鉛對可輕松處理的，可以選擇雙溫區的機器。BGA種類多，分類也廣，應付各種不同BGA，要求方便、精準、效率高的，建議選用上部紅外加熱的...
2023-11-30 二勇 173
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五大優勢使BGA返修臺廣泛應用
十年前BGA返修一般都是使用傳統的熱風槍手工操作的，而如今普遍使用能夠自動化運作的BGA返修臺。是什么優勢使BGA返修臺廣泛應用，讓SMT行業提升了一個里程碑意義的科學高度?一、人工成本低。普通員工的平均工資續的提高，企業必須不斷優化產業結構，控制成本，自動化設備不但減少了大量的人員投入，還大幅提高了...
2023-11-30 文全 173
