今天我們就來簡單的了解一下當你選用購買一臺BGA返修設備時需要注意哪些事項，以下就列舉了一些最常見的：

一、操作控制系統

選擇 BGA 返修設備時，要考慮機器的操作控制系統。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復雜，電腦價格昂貴，觸摸屏相對實用。

二、芯片尺寸

應選擇合適 BGA 芯片尺寸的機器，且尺寸越大越好，這樣能滿足不同大小芯片的返修需求。

 三、溫度精度

溫度精度是 BGA 返修設備的核心，行業標準是正負 3 度。溫度差越小越好，可通過爐溫測試儀模擬測試。 

 四、加熱方式

建議選用上部紅外加熱的設備，因為 BGA 種類多，這種加熱方式方便、精準、效率高，能應付各種不同的 BGA。

 五、做板面積

做板面積不能太小，否則板子無法很好預熱，容易出現變形、起泡、發黃、斷層等問題。在選擇設備時要根據做板面積來挑選。 

六、設備溫區

不同溫區適用范圍不同。三溫區可對上部、下部的 BGA 芯片進行局部加熱，底部進行整板預熱；兩溫區則少了下部溫區，對較小或簡單的 BGA 芯片返修成功率還行，但對于鐵殼封裝或較大的 BGA 芯片就很難滿足。 

七、確定需求

根據產品特點和生產效率需求，與設備制造商協商，通過實際測試確定設備是否符合要求，確定配置。

八、考慮工作方式

根據自身情況選擇全自動、半自動或手動操作的 BGA 返修臺。一般工廠追求效率可選擇全自動，個體維修可選擇半自動或手動。 

總結：總之一臺好的BGA返修設備能讓我們的工作事半功倍，在選擇時可以參照以上幾點來選擇出最符合自己生產的設備，好了，希望這些對你有所幫助！