BGA焊接的特點(diǎn)是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等關(guān)系，和芯片比起來(lái)導(dǎo)熱性能要比芯片差很多，升溫速度明顯要慢很多，熱透所花的時(shí)間要長(zhǎng)很多，而在主板低溫時(shí)，從芯片方向向下傳導(dǎo)的熱量，會(huì)很快被主板吸收，對(duì)于加熱錫球起到的作用微乎其微。因此我們應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：

1、提前預(yù)熱

芯片畢竟是一個(gè)多層的結(jié)構(gòu)，而且基板是PCB材料，因此它導(dǎo)熱性能再好，也會(huì)存在上、下層的溫差。而驟然間出現(xiàn)一個(gè)很大的溫差會(huì)很容易擊壞芯片，由此我們提出第二個(gè)觀點(diǎn)：

2、熱風(fēng)型上加熱必須要分好加熱段

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，芯片承受高溫的能力很強(qiáng)，但長(zhǎng)時(shí)間承受高溫的能力并不強(qiáng)，因此：加熱時(shí)間尤其是高溫區(qū)加熱時(shí)間要盡量縮短，檢查一旦發(fā)現(xiàn)錫球熔透了，馬上停止上加熱，進(jìn)行下一步操作。焊接時(shí)一定要加助焊膏，錫球熔化時(shí)，從芯片上面給它一個(gè)向下的壓力，讓錫球和焊點(diǎn)充分接觸。

DT-F630智能光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

BGA手工焊接的幾個(gè)問(wèn)題

1、為什么要提前預(yù)熱？

我們的方案是加焊、拆焊、焊接都要提前預(yù)熱，有鉛/無(wú)鉛最好都要提前預(yù)熱，我們提供的曲線(xiàn)也是在提前預(yù)熱的基礎(chǔ)上制定的。為什么要提前預(yù)熱？是因?yàn)橹靼迳郎乇刃酒郎匾亩啵绻靼鍦囟群艿停酒瑐鲗?dǎo)下來(lái)的熱量會(huì)被主板迅速散掉，對(duì)錫球溫度提升作用有限，基本屬于無(wú)效加熱，而高溫加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又會(huì)對(duì)芯片不利。

2、BGA芯片重焊應(yīng)注意哪些問(wèn)題？

操作應(yīng)一氣呵成，取下芯片后應(yīng)趁熱馬上把芯片上的錫刮掉，主板不要從架子上取下來(lái)，處理完芯片之后再將板子上的焊錫用吸錫線(xiàn)除掉。主板、芯片刮完錫之后要用酒精或洗板水把助焊膏擦干凈，然后重新在焊盤(pán)上涂上新的助焊膏，量要適當(dāng)，最好是很薄的一層，但要每個(gè)點(diǎn)都涂到。助焊膏千萬(wàn)不能加的過(guò)多，加多芯片會(huì)漂在助焊膏上。

3、為什么拆焊、加焊無(wú)鉛芯片的方法在焊接無(wú)鉛芯片時(shí)不適用？

實(shí)際操作中可能會(huì)遇到焊無(wú)鉛芯片的情況，比如更換新芯片。有過(guò)操作經(jīng)驗(yàn)的用戶(hù)可能發(fā)現(xiàn)了，同樣的操作拆焊無(wú)鉛芯片很順利，而焊接無(wú)鉛芯片時(shí)卻錫球不熔、焊不上。那么這是什么道理呢？原因很簡(jiǎn)單，拆焊、加焊的時(shí)候錫球和焊盤(pán)接觸是個(gè)小平面，而焊接時(shí)錫球和主板一面的接觸是一個(gè)點(diǎn)，它們的導(dǎo)熱能力是不一樣的。解決的方法是預(yù)熱提高10~20度，或者推遲開(kāi)上加熱的時(shí)間，多預(yù)熱一會(huì)就可以了。

4、如何檢查焊接是否合格？

焊接完成后，首先檢查一下芯片是否焊平，從芯片的四邊看，芯片的每邊都應(yīng)與主板平行，可以看到的錫球，沒(méi)有拉長(zhǎng)、壓扁的情況。如果不是，那么可能是操作的問(wèn)題，也可能是主板變形了。檢查一下殘留的助焊膏，如果使用的是優(yōu)質(zhì)助焊膏，助焊膏應(yīng)該保持透亮，并且芯片下的助焊膏量還要比較大。這樣一方面錫球被助焊膏包裹，不易氧化，二是焊接完成時(shí)助焊膏仍然保持活性。反之如果助焊膏已基本揮發(fā)掉，殘留在板上焊膏變黑，那么對(duì)成功率和牢固度都會(huì)有影響。

5、連續(xù)操作應(yīng)注意哪些問(wèn)題？

如果用戶(hù)需連續(xù)焊接操作，請(qǐng)注意在預(yù)熱臺(tái)溫度降到70度以下時(shí)再進(jìn)行下一個(gè)操作。

6、加焊是否不如重新植球牢固？

一般情況下是不存在這樣的情況的，只能是沒(méi)有加焊好，而加焊省時(shí)、省力，節(jié)約成本，遠(yuǎn)比重新植球要?jiǎng)澦愕亩唷?/span>