bga植球的方法有很多種，今天，來告訴大家比較常見的三種植球方式：

一、刮錫成球：

1，將拆下來的BGA芯片焊盤上面的殘錫清理干凈，用洗板水清洗芯片備用。

2，把芯片放到植球臺底座上面固定，將刮錫框鋼網對準芯片焊盤后固定，然后BGA位置印刷錫膏，完成后取下BGA芯片，到加熱平臺上加熱BGA芯片再用熱風槍吹成球即可。

二、刮錫植球：

1、把芯片放到植球臺底座上面固定，將鋼網開口對準芯片焊盤后固定（需要2張鋼網一張刮錫網一張植球網）。

2、把芯片焊盤上方對應的鋼網處刮上錫膏，完成后取下刮錫鋼網。

3、把植球鋼網放上去，倒入錫球，再前后左右搖勻錫球，確保每個BGA焊盤都沾滿錫球即可，再將芯片拿下。用熱風槍或者加熱臺或者回流焊加熱，成球。

三、助焊膏+錫球：

1、將芯片放到植球臺底座上面固定，在芯片上面涂刷助焊膏。（薄薄一層就好）蓋上植球鋼網，倒入錫球，前后左右搖晃植球網，確認每一個BGA焊盤上都粘有錫球即可脫靶完成，用加熱臺或者回流焊加熱，熱風槍輔助成球。

以上是比較常用的植球方式，你學會了嗎？