什么是BGA返修臺要搞清楚這個問題
BGA返修工作站（BGA返修臺）是維修BGA封裝的焊接設備。BGA維修工作站一般分為自動和手動，通過定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作設備，可以有效提高維修率的生產率，大大降低成本。
傳統的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使用熱風槍、電烙鐵等工具對BGA,QFN,QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。隨著國內BGA設備廠家的興起，這時內資企業開始慢慢接受BGA返修設備，逐步引入到生產車間，返修工藝才得到改良。在返修過程中，BGA返修臺大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了熱風槍、電烙鐵，成為了主流的返修設備。BGA返修設備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業，比如光學對位，同時BGA返修臺可以更大程度地避免被返修的主板變形，也能保證BGA不受損壞。
至SMT設備發展到今天，植球機、除錫機等自動化輔助設備還沒有被廣泛應用的今天，熱風槍和電烙鐵結合其它的工具輔材，在返修領域也還是起到了很大的作用。相比手工焊接，BGA返修臺的優勢還是很明顯的。
什么是BGA返修臺？對于BGA返修臺行業外的人來說，這確實是一個很模糊的概念，當然也有很多人不知道這個問題的答案。但是對于行業內的人來說，這個問題就不是問題了，因為經過BGA返修行業的近幾年的飛速發展，幾乎所有做BGA維修行業的從業人員都知道BGA返修臺，也用BGA返修臺。
那到底什么是BGA返修臺呢？要搞清楚這個問題，就要先搞清楚什么是BGA。BGA是一種芯片的封裝技術，就是通過球柵陣列結構來提高數碼產品的性能，縮小產品的體積。所有通過這種封裝技術的數碼產品都有一個共同的特性，那就是體積小、性能強、成本低、功能強大。
知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修臺，BGA返修臺就是用來維修BGA芯片的機器。當檢測出某塊芯片出現問題必須維修的時候，那么就會用到BGA返修臺。使用BGA返修臺比起不用BGA返修臺來返修BGA的有以下幾個好處:
首先是返修成功率高。目前我司BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺，在維修BGA的時候成功率可以達到100%。
其次是操作簡單。使用BGA返修臺維修BGA，任何一個沒有接觸過BGA的新手，都可以在幾分鐘的學習后，變成一個BGA返修高手。
第三是使用BGA返修臺不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求是非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。但是BGA返修臺的溫度控制精度可以控制誤差在2度以內，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。