說(shuō)到BGA返修臺(tái)，你肯定有疑問(wèn)，這個(gè)是什么？對(duì)于初次接觸這個(gè)東西的人都會(huì)發(fā)出這樣的疑問(wèn)，小編也是。因?yàn)锽GA返修臺(tái)是一個(gè)組合詞，要弄明白BGA返修臺(tái)是什么，首先要明白BGA是什么。
       BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。
具有以下特點(diǎn)：
①封裝面積少；
②功能加大，引腳數(shù)目增多；
③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫；
④可靠性高；
⑤電性能好，整體成本低。
       有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。BGA返修臺(tái)是專門用來(lái)焊接和返修BGA芯片的。
       一個(gè)好的BGA返修臺(tái)可以以最快的速度、最優(yōu)質(zhì)的方式來(lái)進(jìn)行焊接作業(yè)和返修BGA芯片。擁有了它，不需要你擔(dān)心焊接的時(shí)候傷到自己，安全而高效。所以選擇優(yōu)質(zhì)的BGA返修臺(tái)，可以很好地解決你的焊接作業(yè)的安全以及效率問(wèn)題。

DT-F560溫控型BGA智能返修臺(tái)