BGA是焊接在電路板上的一類(lèi)芯片，這是一種新式的封裝形式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點(diǎn)就是引腳沒(méi)有在四周?chē)皇窃谛酒锥艘跃仃嚺帕械腻a珠做為引腳，BGA只不過(guò)它的封裝的叫法，但凡這類(lèi)封裝形式的芯片都稱(chēng)之為BGA，這類(lèi)芯片的焊接也比其他類(lèi)型的芯片焊接難度系數(shù)會(huì)高很多，不容易貼裝和焊接，也不容易察覺(jué)到問(wèn)題不容易修理。這便是BGA焊接大概的基本原理。

封裝BGA焊接操作方法一般有兩種，一類(lèi)是采用全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)實(shí)現(xiàn)焊接，一類(lèi)是人工對(duì)BGA芯片焊接。這兩種方式各位可以考慮適合自己的方式來(lái)進(jìn)行工作，小編就給大家具體介紹一下全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)實(shí)現(xiàn)焊接的方法。

DT-F630智能光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

1、提前準(zhǔn)備好全自動(dòng)BGA返修臺(tái)然后將BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，緊接著設(shè)定返修溫度曲線，有鉛的焊膏熔點(diǎn)是183℃/,無(wú)鉛的是217℃。目前采用較廣的是無(wú)鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率時(shí)間控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為235~245℃之間。

2、采用影像對(duì)位系統(tǒng)找出需要拆卸焊接的BGA芯片位置，這一步需要BGA返修臺(tái)具備高清的影像系統(tǒng)，達(dá)泰豐全自動(dòng)BGA返修臺(tái)采用的是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的對(duì)位方式，系統(tǒng)由CCD自動(dòng)獲取PAD及BGA錫球的影像，相機(jī)自動(dòng)聚焦影像至最清晰。還可以根據(jù)不同的PCB板采用不同顏色進(jìn)行組合，讓對(duì)位更加精準(zhǔn)。

3、BGA拆卸焊接，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)DT-F630，可以自動(dòng)檢測(cè)識(shí)別拆和裝的不同流程，待機(jī)器加熱完成后可以自動(dòng)吸起元器件與PCB分離，這個(gè)有效避免了手工焊接BGA情況下用勁不恰當(dāng)造成焊盤(pán)脫落損壞器件，機(jī)器還可以自動(dòng)對(duì)中和自動(dòng)貼放焊接，返修成功率達(dá)到100%。

采用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)焊接BGA的優(yōu)勢(shì)是高自動(dòng)化水平，深圳市達(dá)泰豐科技避免出現(xiàn)人工拆焊情況下溫度沒(méi)達(dá)到?jīng)]法拆卸又或者是用勁不恰當(dāng)導(dǎo)致的焊盤(pán)脫落，還可以自動(dòng)對(duì)位和自動(dòng)加熱，避免出現(xiàn)人工貼放的移位，一般來(lái)說(shuō)對(duì)于中大型企業(yè)此方法是很適用的。能夠減少不良品的形成大大節(jié)省人工成本。