一、為什么要做BGA返修呢？

1、產品升級的需要；2、SMT產品不良重工的需要；3、維修的需要（燒壞，升級）；4、SMT焊接不良引起的返修等等。

二、我們常見BGA需要返修前的產品是什么情況？

1、芯片損壞。
2、芯片良品需要更換新型號的產品。

3、芯片焊接不良需要重植重焊。
4、芯片測試。

5.芯片工藝性變型，出現(xiàn)焊接不良情況。
三、焊接過程中會出現(xiàn)什么情況？

1、變型；2、爆裂；3、主板變型；4、其它部件損傷；5、芯片損壞；6、焊接短路；7、焊接不良，不開機。
四、如何正確使用BGA返修臺？

1、看板選擇正確的風嘴；

2、看錫點選擇正常的溫度曲線；

3、風嘴與主板距離對焊接效果的影響；

4、良好的溫度典線能使焊接更好的效果。

決定因素：

1、斜率（1秒鐘升幾度）；

2、溫區(qū)之間的溫度差；

3、幾溫區(qū)的平衡點是什么；

4、下部溫度高于上部的優(yōu)勢；

5、溫度平衡對主板和芯片的作用；

6、如何提高生產效率？

7、如何確認芯片焊接的好壞？

8、看球點需要注意什么？

9、長時間溫度達不到熔點會導致發(fā)生什么情況？

10、如何讓自己的工作更有效果，更高工作效率？