選擇性波峰焊是從PCB電路板的背面上做焊接（也就是大家經(jīng)常說的焊點(diǎn)面或元件腳面），選擇焊焊接不會(huì)給PCB電路板表面的所有的電子元器件造成任何影響。在開展選擇焊時(shí)，首先把PCB電路板固定于1個(gè)框內(nèi)，所有的后期的操控都是根據(jù)工序自動(dòng)控制系統(tǒng)對(duì)于這塊PCB電路板預(yù)先編制的程序全自動(dòng)進(jìn)行。

對(duì)于所有焊接點(diǎn)，機(jī)器設(shè)備操作人員控制好助焊劑、預(yù)熱時(shí)長(zhǎng)、焊錫具體位置，盡可能減少電路板上的其他焊點(diǎn)造成不良的影響，選擇焊并不像波峰焊工藝，波峰焊針對(duì)的是一整個(gè)PCB電路板，不存在辨識(shí)焊點(diǎn)的技能。選擇焊的所有工序方法步驟全部都是獨(dú)立完成的，1次運(yùn)行1個(gè)焊接，直至實(shí)現(xiàn)在整個(gè)電路板上的所有焊接。

選擇性波峰焊對(duì)所有要進(jìn)行選擇焊的區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱以活化助焊劑；依照焊接計(jì)劃焊接每一個(gè)焊點(diǎn)，1次焊接1個(gè)焊點(diǎn)。除了1次只焊接1個(gè)焊點(diǎn)，還可以將選擇焊設(shè)計(jì)為能夠運(yùn)行“下移”和“平拖”移動(dòng)。這類設(shè)計(jì)是對(duì)于相隔很近的焊點(diǎn)，這類焊點(diǎn)能夠在一次下移動(dòng)作中用同樣的焊接操作實(shí)現(xiàn)很多個(gè)焊點(diǎn)的焊接，或是在一個(gè)很長(zhǎng)連接器中焊接一行焊點(diǎn)，例如，通過拖動(dòng)使焊錫尖端逐次接觸它們。不管是怎樣的選擇焊他們的工序可能有不同，但是流程基本上是一樣的。