線路板布線完成以后，就應(yīng)當(dāng)對(duì)電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)，以確保電路板符合設(shè)計(jì)要求，所有網(wǎng)路都已經(jīng)正確連接。設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)中常用的檢驗(yàn)項(xiàng)目如下：
1、線與線、線與元件焊盤、線與過(guò)孔、元件焊盤與過(guò)孔、過(guò)孔與過(guò)孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
2、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊藕合，在中是否還有能讓地線加寬的地方。
3、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了most佳措施，如長(zhǎng)度most短、加保護(hù)線、輸入線及輸出線被明顯的分開(kāi)。
4、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。
5、后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。
6、對(duì)一些不理想的線是否進(jìn)行修改。
7、在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上。
8、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出容易造成短路。
設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)結(jié)果可以分為兩種：一種是Report（報(bào)表）輸出，產(chǎn)生檢驗(yàn)結(jié)果報(bào)表；另一種是On Line檢驗(yàn)，就是在布線過(guò)程中對(duì)電路板的電氣規(guī)則和布線規(guī)則進(jìn)行檢驗(yàn)。
SMT貼片加工bga芯片加工， PCB板打樣可以聯(lián)系達(dá)泰豐科技。