什么是BGA芯片，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是芯片的一種封裝，怎么區(qū)分呢？BGA芯片的特點(diǎn)，在芯片的焊點(diǎn)面有排列好的一個(gè)個(gè)小球點(diǎn)，這種球點(diǎn)是錫的成分，主要起到導(dǎo)電作用。正常貼片時(shí)此面會(huì)貼在PCB線路板面上，根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同，球點(diǎn)數(shù)量不同，間距不同，錫熔點(diǎn)不同，我們一般分為：有鉛、無(wú)鉛等或者高溫錫、中溫錫、低溫錫等

隨著電子芯片精度越來(lái)越高，采用BGA封裝芯片越來(lái)越多，現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)量非常大，用到的BGA芯片也非常多，近年來(lái)進(jìn)口芯片都在萬(wàn)億元級(jí)別，很多工廠生過(guò)程中有存在貼片不良、產(chǎn)品升級(jí)、不同客戶不同需求等，這些BGA芯片就要拆卸下來(lái)重新植球利用，有部分公司由于批量大，加工工藝不了解，而且用到的加工設(shè)備比較多，如果一次性使用采購(gòu)后是很大的浪費(fèi)。

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