隨著半導(dǎo)體制造工藝的改進(jìn)，檢測半導(dǎo)體缺陷變得更加困難。微米級(jí)電子半導(dǎo)體通常使用X-Ray檢測設(shè)備，X-Ray檢測可以實(shí)時(shí)成像，從檢查圖像中可以快速查找缺陷位置。但是，由于電子部件越來越小，因此對(duì)X-Ray檢測設(shè)備的分辨率和放大倍數(shù)的要求也越來越高。
X-Ray檢測設(shè)備主要用于檢測半導(dǎo)體布線處的焊接問題。焊接容易產(chǎn)生虛假焊接和漏焊等缺陷，一旦形成這些缺陷，半導(dǎo)體就容易發(fā)生短路和其他問題。為了正常使用半導(dǎo)體元件，必須在焊接完成后使用。所以執(zhí)行缺陷檢測十分必要。
隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，X-Ray檢測設(shè)備也在不斷開發(fā)和升級(jí)，并致力于為電子制造商提供高質(zhì)量的檢查設(shè)備。

達(dá)泰豐科技的X-Ray檢測設(shè)備基于高分辨率和對(duì)比度成像技術(shù)，大大擴(kuò)展了亞微米無損成像的研究范圍，可以實(shí)現(xiàn)更快的亞微米分辨率的高通量成像。在較大工作距離處的高分辨率成像技術(shù)可以對(duì)較大和較密的樣品（包括零件和設(shè)備）執(zhí)行無損高分辨率成像。
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