高精度BGA返修臺和普通的BGA返修臺功能基本上差不多。高精度BGA返修臺相比于普通BGA返修臺優(yōu)點(diǎn)是能夠返修精度超高的BGA芯片，像Chip01002/Chip01005和相鄰間距在4mm的BGA都是可以返修的。而普通BGA返修臺無法完成高精度BGA返修的主要原因是溫度達(dá)不到返修密間距BGA芯片的溫度設(shè)置要求。這個就是高精度BGA返修臺相比普通BGA返修臺最大的優(yōu)點(diǎn)。

高精度BGA返修臺加熱時相鄰BGA溫差正常在183℃左右，這么大的溫差普通BGA返修臺是無法達(dá)到的，目前市面上看到的國產(chǎn)返修臺基本無法完成那么高精度的BGA芯片返修，正常能維修10個毫米以上間距的芯片算是不錯的了。小編在這里推薦一款全自動高精度BGA返修臺DT-F750，具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)，能夠輕松返修4mm密間距的BGA芯片。

高精度BGA返修臺焊接BGA，最大的優(yōu)點(diǎn)是溫度曲線能夠精準(zhǔn)設(shè)置，BGA返修臺經(jīng)過190℃的預(yù)熱期后會自動升溫到250℃，然后再到300℃，錫膏才能充分焊好，然后遞減降溫，再到冷卻散熱。溫度曲線設(shè)置還需要根據(jù)芯片是否含鉛、芯片尺寸，錫膏牌子的不同各階段的溫度和延續(xù)時間都不盡相同。具體的BGA返修臺溫度設(shè)置方法我在前面也有寫過，大家可以參考一下，下面是簡單的溫度設(shè)置方法介紹。

一、高精度BGA返修臺相比于普通BGA返修臺有多個溫區(qū)設(shè)置，能夠針對無鉛的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，預(yù)熱區(qū)溫度一般不超過160℃，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，再流區(qū)峰值溫度一般控制在235~245℃，并且溫度的維持時間在10~45秒，從升溫到峰值溫度的時間應(yīng)維持在一分半到二分鐘左右。而有鉛的焊膏熔點(diǎn)是183度，而無鉛的是217度。也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時候，有鉛的錫膏開始熔化，實(shí)際錫珠的熔點(diǎn)因化學(xué)特性會高于錫膏。

二、對于高精度BGA芯片的返修需要根據(jù)芯片的類型，溫度程序等不同進(jìn)行設(shè)置。熱風(fēng)加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型發(fā)熱控件，調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱的目的，焊接時BGA芯片本體因傳熱的原因，傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。高精度BGA返修臺在設(shè)置溫度加熱時，就要把以上要素考慮進(jìn)去，我們也要對錫珠的性能了解，進(jìn)行區(qū)分溫度段設(shè)置。

三、當(dāng)我們需要對新的BGA芯片進(jìn)行返修，在不了解其溫度耐性的情況下，我們需要對高精度BGA返修臺設(shè)定一個值，然后對整個加熱過程進(jìn)行監(jiān)控，在溫度升到200度以上的時候，觀察錫球的融化程度，并用鑷子試下看是否能夠移動，BGA芯片錫球全融化時會明顯觀察到BGA芯片向下陷，此時再恒溫給芯片加熱10-20秒，即完成了溫度的設(shè)置。而普通BGA返修臺沒有恒溫階段設(shè)置，容易造成損壞。

如果返修高精度密間距的BGA芯片必須使用高精度BGA返修臺才能完成，其中有兩點(diǎn)原因：

1、普通BGA返修臺一般是二溫區(qū)的它無法對無鉛芯片進(jìn)行拆焊。

2、高精度BGA返修臺相比于普通BGA返修臺優(yōu)勢在于具有三部份發(fā)熱系統(tǒng)獨(dú)立控溫，能夠根據(jù)不同芯片間距來組合，從而達(dá)到最佳的溫度加熱效果。