從整個(gè)結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，所有的BGA返修臺(tái)基本都大同小異，光學(xué)BGA返修臺(tái)每個(gè)型號(hào)都具有各自的優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)。

全自動(dòng)BGA返修臺(tái)拆焊：

BGA返修設(shè)備適用于各種大型（5G)服務(wù)器，CCGA，BGA，GFN，CSP，LGA，MICRO，SMD，MLF等拆焊維修；是針對(duì)大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計(jì)的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全電腦控制。帶有高清光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，采用紅外+氣體(包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣)混合加熱方式，所有動(dòng)作軟件控制由電機(jī)驅(qū)動(dòng)完成的拆焊一體化返修工作站，用于拆焊各類封裝形式芯片。獨(dú)立十軸連動(dòng)，10個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所有動(dòng)作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動(dòng)及光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動(dòng)均均可通過(guò)電腦控制，操作簡(jiǎn)單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動(dòng)化程度高。
1、返修的準(zhǔn)備工作：
確定要返修的各種芯片及BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴，根據(jù)客戶使用的有鉛和無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低和溫度控制，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)和無(wú)鉛錫球的熔點(diǎn)不一樣，將PCB主板固定在BGA 返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。貼裝頭搖是自動(dòng)上升，確定貼裝高度。
2、設(shè)置好拆焊溫度，并儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，以便后續(xù)返修時(shí)，可直接調(diào)用。一般正常情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。
3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭自動(dòng)下降給BGA芯片加熱。溫度走完前五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，待溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片上升到初始位置。
那么以上就是有關(guān)全自動(dòng)BGA返修臺(tái)拆焊設(shè)備的操作原理是什么的介紹，大家是不是更加了解一些了呢？