今天，小編將為大家介紹以下關于BGA返修臺的功能優勢概述：

功能優勢 ：全方位觀測杜絕觀測死角，實現元器件的精確貼裝；自動對位，貼裝無需重復對位，雙搖桿電動控制，操作簡單、方便。

工作類型 ： 光學對位系統

使用范圍：本機適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。

精密全自動BGA返修臺概述：

1、體積小但能返修650mmX610mm的大板帶光學對位系統，采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式，所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。

2、加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能。

3、上部風頭采用4通道熱風加熱系統，另加2通道獨立冷卻系統，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時可突降50-80度)，更好地滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達10°C/S)，同時溫度仍然保持均勻。

4、 獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區)，上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標芯片。

5、獨創的底部紅外預熱平臺，采用進口優良的發熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達1800°C)，預熱面積達500*420 mm(有效面積)。

6、預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體自動移動。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

7、X,Y方向移動式和整體獨特設計，使得設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，最大甲板尺寸可達650*610mm，無返修死角；

8、夾板裝置帶有定位刻度，系統可記憶歷史定位刻度，使重復定位更加方便快捷。

9、內置真空泵，Φ軸角度任意旋轉，高精度步進電機控制，有自動記憶功能，精密微調貼裝吸

10、吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片。 bqa返修臺HDMI高清成像系統，配備19寸高清顯示器，可滿足各種微小貼片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等維修。彩色高清光學視覺系統，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，32倍光學變焦，可返修最大BGA尺寸90*90mm。