BGA返修臺就是用來維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業設備，在SMT行業中經常需要用到，接下來我們一起來討論BGA返修臺的基本原理，分析提高BGA返修成率的關鍵因素。

BGA返修臺可分為光學對位返修臺和非光學對位返修臺，光學對位是指在焊接時用光學進行對位，可保證焊接時對位的準確性，提高焊接的成功率；非光學對位是通過視覺進行對位，焊接時的準確度沒這么好。

目前，國內BGA返修臺的標準加熱方式一般為上、下部熱風，底部紅外預熱，簡稱三溫區。上、下部加熱頭的通過發熱絲加熱并通過氣流將熱風導出。底部預熱可分為暗紅外發熱管、紅外發熱板和紅外光波發熱板。

上下部加熱風頭：

通過發熱絲的加熱，將熱風進過風嘴傳達到BGA元器件上，實現對BGA元器件加熱的目的，并且通過上下熱風的對吹，可以防止線路板受熱不均產生變形。有人想用熱風槍加上風嘴來代替這部分，我建議不要這樣做，因為BGA返修臺的溫度可以根據設定的溫度曲線進行調控，采用熱風槍將不易控制焊接的溫度，從而降低焊接的成功率。

底部紅外線加熱：

紅外線加熱主要起到預熱的作用，去除線路板和BGA內部的潮氣，還可以有效地降低加熱中心點與周邊的溫度差，降低線路板變形的幾率。

BGA返修臺的支架和夾具：

這部分主要對線路板起到支撐和固定的作用，對防止板子變形有著重要的作用。

溫度控制：

對BGA進行拆、焊時，對溫度有著重要的要求，溫度過高，容易燒壞BGA元器件。所以返修臺一般不用儀表進行控制，而是采用PLC控制和全電腦控制，可以對溫度進行實時的調控，通過BGA返修臺對BGA進行維修時，主要是對加熱的溫度和防止線路板的變形進行控制，只有把這兩部分做好，才能確實地提高BGA的返修成功率。更多相關的信息，可咨詢下深圳達泰豐哦~