市面上的BGA焊臺(tái)（返修臺(tái)）品類繁多，讓人眼花繚亂，如何選購心儀的焊臺(tái)？

1、依據(jù)經(jīng)常維修的電路板尺寸。

一般來講，普通筆記本和電腦主板的尺寸，都小于420x400mm。選型時(shí)這是一個(gè)基本的指標(biāo)。

2、依據(jù)常焊接芯片的尺寸。

最大和最小芯片的尺寸決定選配風(fēng)嘴的尺寸，而一般供應(yīng)商會(huì)配幾個(gè)風(fēng)嘴。

3、電源功率大小。

個(gè)體維修店的主電源導(dǎo)線一般為2.5㎡的，在選擇bga返修臺(tái)（焊臺(tái)）的功率最好不要大于4500W，而車間返修作業(yè)沒有太多限制，功率可大于4500W。

輕便型3600W返修臺(tái)

                         5200W精準(zhǔn)定位型                                                                                                         5200W綜合型

使用操作方法視頻

最高溫度是多少

每個(gè)產(chǎn)品所能設(shè)置最高溫度都有所不同，一般為400°C，日常焊接僅需要250°C左右。

如何安裝

嶄新出廠的焊臺(tái)基本上都為整機(jī)發(fā)貨，無需安裝（如圖）：

選擇BGA返修臺(tái)時(shí)，最好不要購買有以下幾點(diǎn)的BGA返修臺(tái)：

1、只含兩個(gè)溫區(qū)

二溫區(qū)返修臺(tái)，一般只有預(yù)熱區(qū)和上溫區(qū)，要想保證焊接質(zhì)量，必須將預(yù)熱區(qū)的溫度調(diào)整到很高的溫度。不包含下部熱風(fēng)加熱區(qū)（三溫區(qū)）的返修臺(tái)，不僅升溫慢，焊接良率也無法保證。

2、溫控儀表類BGA返修臺(tái)

溫控儀表質(zhì)量差，故障率高。溫度設(shè)定很不方便。

3、下部加熱風(fēng)口無法升降

加熱風(fēng)口上下移動(dòng)是bga返工表的必備功能之一。由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，下加熱頭的風(fēng)口在焊接相對(duì)較大的電路板時(shí)起到輔助支撐的作用。如果不能上下移動(dòng)，就不能起到輔助支撐的作用，且焊接適用范圍大大減小，拆焊成功率大大降低。

BGA返修臺(tái)，優(yōu)選達(dá)泰豐科技，滿足您選購返修臺(tái)時(shí)的一切要求。