BGA芯片封裝如何焊接_方法教程_專業(yè)BGA芯片焊接工藝
BGA芯片一般是指用BGA這一種封裝技術進行加工處理的芯片。優(yōu)勢非常大，因此夠應對目前大多數(shù)集成電路的封裝要求。
拆焊方法視頻教程
拆焊步驟：
1、將芯片置于焊臺上，固定。
2、啟動焊臺，對準PCB需拆焊部位，校準拆焊時間，溫度因芯片而異。
3、等待焊接完畢，使用真空筆取下芯片。
焊接方法視頻教程
焊接步驟：
1、熱風槍加熱烘烤，拆下芯片。
2、使用烙鐵除去PCB上的錫。
3、芯片重新植球植錫漿。
4、PCB涂上助焊膏，將芯片置于PCB上，風槍或焊臺加熱以焊接。
常見焊接問題
1、溫度標準、時間標準要求。
無具體溫度時間標準，焊接溫度因芯片、有無鉛而異。
2、BGA焊接前必須要烘烤嗎。
正常情況下需要烘烤，目的是融球，且將BGA焊接在PCB上后亦需要用風槍加熱。
3、焊接不良的判定方法。
吹孔：有孔狀或圓形陷坑出現(xiàn)在錫球表面。
結晶破裂：焊點表面有玻璃裂痕狀。
偏移：PCB 焊點與BGA 焊點錯位。
濺錫：PCB 表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。
冷焊：焊點表面無光澤，并且不完全熔接。
橋接：焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。
大多數(shù)不良焊接檢測需要用到X-RAY檢測機。
4 用什么錫漿，焊接用有鉛還是無鉛。
大多數(shù)情況下，BGA焊接時要用到的是助焊膏（助焊劑），用到的錫漿（錫膏）不多。BGA拆下來后，需要植球植珠時，才需要涂滿錫漿（錫膏），保證錫球不滾動。有鉛錫漿熔點要比無鉛錫漿低，默認使用無鉛錫漿。有鉛錫漿熔點：180°C，無鉛錫漿熔點：218°C，環(huán)保。
BGA芯片植球植錫亦是BGA芯片處理的一大重點。
BGA植球即即球柵陣列封裝技術，大多數(shù)情況用到的設備材料有：植球臺、植球機、錫膏、錫球、刮球刀等小工具。
植球參考視頻
產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)：
外觀：79X79MM毫米，總厚度15毫米
標準模芯尺寸(固定芯片部分):54X54毫米
標準鋼網(wǎng)尺寸：79X79MM毫米
重量；175g
BGA芯片范圍：厚度小于5毫米的2x2-50X50毫米芯片(超出此范圍的可以定制)。
標準套件包括：一套固定芯片模板、一套焊膏治具(可定制刮焊球)、一套焊球種植治具。一套裝錫工具和一套卸球工具。
合適的BGA間距：0.3-1.25MM，適合焊球尺寸(直徑：0.2-0.76MM)。
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