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達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發，生產，銷售和服務于一體，擁有自主研發的多項高新知識產權專利的核心技術產品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業入庫。于央視頻道采訪
2024-11-04 文全 12117
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達泰豐的芯片處理技術優勢
達泰豐的核心竟爭力我們2013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實力，由原來的幾人的公司，發展到目前員工60多人。我們的經營理念：以BGA返修、植球技術為主方向、生存之本，專業研發BGA自動化設備。我們的優勢：優勢1：我們有獨立的BGA加工生產基地...
2023-10-18 二勇 21502
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如何確定每款產品的鋼網厚度？使用鋼網時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細聊聊！
在SMT（表面貼裝技術）生產中，鋼網厚度直接決定了焊膏的沉積量，進而影響焊接質量。那么，如何確定每款產品的鋼網厚度？使用鋼網時又需要注意哪些問題？今天我們就來詳細聊聊！01一、如何確定鋼網厚度？鋼網厚度的選擇需要綜合考慮元件類型、PCB設計、工藝要求等因素。以下是具體參考：1.元件類型與厚度參考小尺寸元件（0402/0201等）：推薦0.1–0.12mm，過厚易導致焊膏過量引發短路。常規元件（06
2025-03-04 梁偉昌 9
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印刷電路板的制作流程是怎樣的
在日常生活中，電路板的應用是非常常見的。從我們身邊能夠接觸到電子產品都會應用到電路板。打開所有的電子產品的內膽，我們終于發現，支撐電子產品預計工作的就是這么小小的一塊電路板。然而，由于電路板的廣泛運用，消費和商家對電路板的制作材料和制作流程都有了更高的要求，此時印刷電路板應運而生。接下來我們一起...
2024-12-21 煒明 9032
