達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
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深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT...
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產(chǎn)權專利的核心技術產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于2022年收到深圳財經(jīng)頻道采訪。...
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芯片焊盤是電子元器件焊接的重要接口，如果出現(xiàn)“起泡”現(xiàn)象（表面鼓起或分層），可能導致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤起泡的原因、預防方法及問題處理方案。**一、為什么芯片焊盤會起泡？
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在SMT（表面貼裝技術）行業(yè)中，鋼網(wǎng)厚度的選擇直接關系到焊膏的沉積量和焊接質(zhì)量。以下是確定鋼網(wǎng)厚度的關鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤設計細間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網(wǎng)（如0.10mm-0.12m
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點擊藍字，關注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費電子領域需符合RoHS等法規(guī)，應選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領域，如
