達(dá)泰豐榮登央視信用中國(guó)欄目采訪報(bào)道
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深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT...
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售和服務(wù)于一體，擁有自主研發(fā)的多項(xiàng)高新知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國(guó)家高新企業(yè)入庫(kù)。于2022年收到深圳財(cái)經(jīng)頻道采訪。...
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芯片焊盤(pán)是電子元器件焊接的重要接口，如果出現(xiàn)“起泡”現(xiàn)象（表面鼓起或分層），可能導(dǎo)致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤(pán)起泡的原因、預(yù)防方法及問(wèn)題處理方案。**一、為什么芯片焊盤(pán)會(huì)起泡？
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在SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)中，鋼網(wǎng)厚度的選擇直接關(guān)系到焊膏的沉積量和焊接質(zhì)量。以下是確定鋼網(wǎng)厚度的關(guān)鍵因素和步驟：1. 元器件類(lèi)型與焊盤(pán)設(shè)計(jì)細(xì)間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網(wǎng)（如0.10mm-0.12m
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點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們BGA焊接時(shí)選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無(wú)鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費(fèi)電子領(lǐng)域需符合RoHS等法規(guī)，應(yīng)選無(wú)鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領(lǐng)域，如
